Προϊόντα για για κοπή (100)

Εφαρμογές: - Excimer laser lift-off με τη χρήση συστημάτων γραμμικής δέσμης - Laser drilling και αφαίρεση με τη χρήση συστημάτων σαρωτή ή προβολής μάσκας - Laser engraving οπτικών υλικών Υλικά: Πολυμερή, συστήματα πολυμερών στρώσεων, γυάλινα υλικά

Το προηγμένο σύστημα κοπής λέιζερ microCELL™ MCS έχει αναπτυχθεί για να καλύψει τις απαιτήσεις της αγοράς φωτοβολταϊκών (PV) για την αύξηση της απόδοσης ισχύος των μονάδων και της διάρκειας ζωής τους, ελαχιστοποιώντας τις απώλειες ισχύος και παρέχοντας εξαιρετικά υψηλή μηχανική αντοχή στα κομμένα κύτταρα. Δίνει τη δυνατότητα στους υψηλότερους ρυθμούς παραγωγής για κοπή κυττάρων μεγέθους έως M12/G12 σε μισά κύτταρα ή επικαλυμμένα κύτταρα. Το σύστημα microCELL™ MCS εκμεταλλεύεται τη διαδικασία πατενταρισμένης θερμικής απομόνωσης λέιζερ (TLS) της 3DMicromac για την απομόνωση των κυττάρων. Η τεχνική χωρίς αφαίρεση εγγυάται εξαιρετική ποιότητα άκρης. Το σύστημα microCELL™ MCS προσφέρει κοπή μισών και επικαλυμμένων κυττάρων για βελτιωμένη απόδοση μονάδας. Η τεχνολογία TLS™ έχει αποκτήσει σημασία σε σύγκριση με τις συμβατικές τεχνικές απομόνωσης λόγω των ομαλών και χωρίς ελαττώματα κοπτικών άκρων. Αυτό οδηγεί σε σημαντικά υψηλότερη αύξηση ισχύος μονάδας και λιγότερη υποβάθμιση ισχύος μονάδας.

Το microMARK™ MCL της 3DMicromac είναι ένα συμπαγές και χωρίς συντήρηση σύστημα λέιζερ DPSS που καλύπτει τη ζήτηση των πελατών για υψηλής ποιότητας χάραξη λέιζερ με σημαντικά μειωμένο κόστος ιδιοκτησίας. Το σύστημα χρησιμοποιείται για ορατές, αόρατες καθώς και για τεχνικές χαράξεις κάθε είδους φακών γυαλιών, καθώς και για σήμανση σκληρών και μαλακών φακών επαφής. Η χρήση μιας πηγής λέιζερ UV DPSS επιτυγχάνει ένα υψηλής ποιότητας αποτέλεσμα σήμανσης συγκρίσιμο με τις χαράξεις λέιζερ excimer. • Υψηλής ποιότητας χάραξη λέιζερ • Ακριβής ρύθμιση αντίθεσης • Χαμηλά κόστη επένδυσης και λειτουργίας • Χωρίς συντήρηση πηγή λέιζερ • Αντικατάσταση plug-and-play κύριων στοιχείων απευθείας από τον πελάτη • Υψηλής ποιότητας χάραξη με ακριβή ρύθμιση αντίθεσης σε ποικιλία φακών γυαλιών και επιστρώσεων

- Μορφές από 1/2 έως 1/6 κυττάρων και μεγέθη έως M12 - Ελεύθερη κοπή - Αυξημένη ισχύς έως 2W μέσω τεχνολογίας TLS Η πατενταρισμένη τεχνολογία λέιζερ της 3D-Micromac για άμεση κοπή ηλιακών κυττάρων είναι η κορυφαία μέθοδος κοπής κυττάρων. Όταν οι συμβατικές μέθοδοι κοπής φτάνουν στα όριά τους, η τεχνολογία TLS με υπερ-σύντομες παλμούς έρχεται στο προσκήνιο. Μπορούν να εγγυηθούν εξαιρετικές ποιότητες κοπής με υψηλή αναπαραγωγιμότητα και ακρίβεια. Είτε πρόκειται για μισό κύτταρο, τρίτο κύτταρο, τέταρτο κύτταρο ή το καινοτόμο εξάγωνο κύτταρο. Η μεγάλη ευελιξία της τεχνολογίας TLS καθιστά δυνατή την παροχή ολοκληρωμένης υποστήριξης στους πελάτες μας. Προσαρμογή στον αριθμό των κοπών κυττάρων, παραλλαγή στο μέγεθος των υποστρωμάτων έως 220mm ή υψηλή ευελιξία στην ελευθερία σχήματος. Από τύπους κυττάρων με βάση το πυρίτιο όπως PERC, TOPCon, HJT έως IBC, είναι δυνατή η επεξεργασία των μονοκρυσταλλικών και πολυκρυσταλλικών φωτοβολταϊκών κυττάρων σας.

Το μικροσύστημα laser microSHAPE™ της 3DMicromac έχει σχεδιαστεί για την επεξεργασία μεγάλων και επίπεδων υποστρωμάτων με υψηλή ακρίβεια. Το εξαιρετικά ευέλικτο σύστημα επιτρέπει τον συνδυασμό διαφορετικών διαδικασιών laser σε μία μόνο μηχανή. Επιπλέον, είναι ικανό να επεξεργάζεται με πολλαπλές κεφαλές εργασίας – αυτή η παράλληλη επεξεργασία καθιστά εφικτές υψηλότερες αποδόσεις. Το microSHAPE™ είναι μια αποδεδειγμένη λύση της βιομηχανίας για όλους τους τύπους αβλαβών και μη αβλαβών διαδικασιών. Αυτές περιλαμβάνουν κοπή, επιλεκτική αφαίρεση λεπτών φιλμ και διαδικασίες δομής όπως η χάραξη και η σήμανση. Το σύστημα microSHAPE™ είναι κατάλληλο για την επεξεργασία ποικιλίας υλικών, π.χ. γυαλί, μέταλλα, πολυμερή, κεραμικά, στοίβες οθονών και επικαλυμμένα υποστρώματα. Ελεύθερη κοπή με εξαιρετική ποιότητα Ακμές κοπής χωρίς ζημιές Επεξεργασία χωρίς επαφή που επιτρέπει ελάχιστο κόστος ιδιοκτησίας Ταχύτητα κοπής έως 1,5 μ/sec Πηγές laser σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη Έως 3 ανεξάρτητες διαδρομές δέσμης

Εφαρμογές: - Κοπή με λέιζερ, κοπή σε κομμάτια και νηματοποίηση - Διάτρηση με λέιζερ – διαθέσιμη ως διαδικασία τρυπήματος ή κρουστικής διάτρησης - Μικροδομή και αφαίρεση με λέιζερ, π.χ. με τεχνολογία FSLA - Μικροχαράκωση με λέιζερ, τόσο στην επιφάνεια του υποστρώματος όσο και ως υποεπιφανειακή χάραξη σε διαφανή υλικά Αφαίρεση με λέιζερ (LLO) χρησιμοποιώντας συστήματα λέιζερ DPSS και σαρωτές Υλικά: κεραμικά, μέταλλα, πολυμερή, γυάλινα υλικά, ημιαγωγοί, σύνθετα υλικά

Το σύστημα μικρομηχανικής μικροDICE™ αξιοποιεί την τεχνολογία TLSDicing™ (θερμική διάσπαση λέιζερ) – μια μοναδική τεχνολογία που χρησιμοποιεί θερμικά επαγόμενες μηχανικές δυνάμεις για να διαχωρίσει εύθραυστα ημιαγωγικά υλικά, όπως το πυρίτιο (Si), το καρβίδιο του πυριτίου (SiC), το γερμάνιο (Ge) και το αρσενίδιο του γαλλίου (GaAs), σε τσιπ με εξαιρετική ποιότητα άκρης, ενώ αυξάνει την απόδοση και την παραγωγικότητα της παραγωγής. Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές τεχνολογίες διαχωρισμού, όπως η διάσπαση με πριόνι και η αφαίρεση με λέιζερ, η TLS Dicing™ επιτρέπει μια καθαρή διαδικασία, άκρες χωρίς μικρορωγμές και υψηλότερη αντοχή σε κάμψη. Ικανό να επιτύχει ταχύτητες διάσπασης έως 300mm ανά δευτερόλεπτο, το σύστημα microDICE™ προσφέρει έως και 10 φορές αύξηση στην παραγωγικότητα της διαδικασίας σε σύγκριση με τα παραδοσιακά συστήματα διάσπασης. Η υψηλή του παραγωγικότητα, η εξαιρετική ποιότητα άκρης και η πλατφόρμα 300mm wafer επιτρέπουν μια πραγματική διαδικασία παραγωγής υψηλού όγκου, ειδικά για συσκευές που βασίζονται σε SiC.

Το microMARK™ MCF είναι ένα σύστημα χάραξης υψηλής ποιότητας. Η χρήση ενός UV excimer λέιζερ προσφέρει ανώτερη ποιότητα χάραξης λαμβάνοντας υπόψη όλες τις αισθητικές πτυχές – χωρίς καμία θερμική επίδραση και μικρορωγμές. Το σύστημα είναι κατάλληλο για σήμανση όλων των ειδών υλικών και επιστρώσεων, συμπεριλαμβανομένων των φακών υψηλού δείκτη, τόνωσης και επιστρωμένων φακών. Το microMARK™ MCF είναι η σωστή επιλογή για κοίλους ή κυρτούς φακούς, καθώς και για μπλοκαρισμένους και μη μπλοκαρισμένους φακούς. Το σύστημα που έχει εγκριθεί από τη βιομηχανία εγγυάται μέγιστη απόδοση και διαθεσιμότητα. • Χάραξη υψηλής ποιότητας με λέιζερ excimer • Τεχνική χάραξη και σήμανση σε όλους τους τύπους φακών και επιστρώσεων • Σήμανση UDI για σκληρούς και μαλακούς φακούς επαφής • Μέγιστη απόδοση μέσω αυτόματης διαχείρισης • Ανώτερη διαθεσιμότητα μέσω δεύτερης πηγής λέιζερ

Το microSTRUCT™ C της 3DMicromac είναι ένα εξαιρετικά ευέλικτο σύστημα μικρομηχανικής λέιζερ που χρησιμοποιείται κυρίως στην ανάπτυξη προϊόντων και στην εφαρμοσμένη έρευνα. Η ανώτερη ευελιξία καθιστά το σύστημα ιδανικό για εφαρμογές δομής, κοπής, διάτρησης και συγκόλλησης με λέιζερ σε μια ποικιλία υποστρωμάτων, π.χ. μέταλλα, κράματα, διαφανή και βιολογικά υλικά, κεραμικά και συστήματα λεπτών ταινιών. Το microSTRUCT™ C προσφέρει μέγιστο βαθμό ελευθερίας όσον αφορά τη θέση των υποστρωμάτων. Ευέλικτα, σταθερά και επαναλαμβανόμενα αποτελέσματα μηχανικής Δύο ανεξάρτητοι και ελεύθερα ρυθμιζόμενοι χώροι εργασίας με διάφορες οπτικές ρυθμίσεις Ανοιχτό σύστημα για την ενσωμάτωση διαφορετικών πηγών λέιζερ Υψηλή γκάμα λειτουργιών λογισμικού (Masterscript) Φιλικό προς τον χρήστη, ευέλικτο, αναβαθμίσιμο σύστημα

Το microPRO™ της 3DMicromac είναι ένα προσαρμόσιμο σύστημα μικρομηχανικής λέιζερ που χρησιμοποιείται κυρίως στην βιομηχανική παραγωγή. Η υψηλή του ευελιξία καθιστά το σύστημα ιδανικό για βιομηχανικές εργασίες μικρομηχανικής λέιζερ, όπως η δομική λέιζερ, η κοπή και οι εφαρμογές διάτρησης. Επιπλέον, είναι κατάλληλο για μια ποικιλία υλικών, π.χ., μέταλλα, κράματα, διαφανή και βιολογικά υποστρώματα, κεραμικά και συστήματα λεπτών ταινιών. Το microPRO™ διατίθεται με αυτόματο σύστημα χειρισμού για δίσκους, κασέτες, δίσκους κ.λπ. Το microPRO™ επιτρέπει την επεξεργασία λέιζερ διαφόρων υποστρωμάτων. Λόγω της ενσωμάτωσης διαφορετικών τεχνολογικών μονάδων, η πλατφόρμα μπορεί να προσαρμοστεί στις απαιτήσεις των πελατών. Τα πακέτα διαμόρφωσης μπορεί να περιλαμβάνουν • Υψηλή ταχύτητα κοπής • Διάτρηση • Χάραξη • Δομική και τροποποίηση • Laser Lift Off (LLO) • Κυλινδρική μηχανική • Προσαρμοσμένες λύσεις